Componente IFP - Módulo OPS

Módulo OPS - OPS-i730

OPS está diseñado para simplificar la implementación y el mantenimiento de IFP al permitir una fácil instalación y actualizaciones de módulos informáticos sin la necesidad de cableado complejo o dispositivos externos. El módulo OPS, que es una computadora de formato pequeño, se puede insertar en una ranura en la parte posterior de un IFP compatible con OPS, convirtiéndolo efectivamente en una poderosa plataforma informática interactiva.
Módulo OPS

CARACTERÍSTICAS EN DETALLE

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Todo el material de aluminio

Disipación de calor integrada totalmente en aluminio, diseño de ranura ancha en la superficie del cuerpo para una mejor disipación del calor, incluidos tubos de cobre dobles y radiadores dobles
El texto alternativo

Ventilador de refrigeración doble

Doble ventilador de refrigeración para disipar el calor generado por los componentes electrónicos y mantener una temperatura óptima de funcionamiento.
El texto alternativo

Ultra ligero

Al mismo tiempo que ofrece un alto rendimiento, el diseño del módulo liviano hace que la instalación sea muy conveniente

Caracteristicas

  • El 4G D4 montado en placa tiene una pantalla independiente de 128 bits, que es la única en la industria que puede alcanzar un grosor de 30 mm.

  • Interfaz TPY-C
  • Soporte máximo para 6 3.0USB
  • Cuerpo completamente cerrado, antiincrustante y a prueba de polvo, que evita que el polvo afecte la vida útil del producto.
  • Fuerte antiestático (tela estática y algodón para evitar cortocircuitos de OPS causados ​​por electricidad estática)
  • Placa PCB de 8 capas con gran rendimiento y diseño de doble capa
  • Baja temperatura de CPU y gran rendimiento (Turbo activado)
  • Funcionamiento normal a menos 15°-75°
  • WiFi integrado, audio 2 en 1

Diagrama de visualización del producto

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